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過去5年來，由於智慧型手機和無線4G技術崛起，無線通訊晶片的競爭版圖已經完全改寫。由全球第一大IC設計廠美國高通(QCOM-US) 和韓國三星 (005930-KR) 稱霸群雄。

IHS iSuppli (IHS-US)報告指出，手機通訊晶片的市場裡，基頻半導體和射頻半導體佔最大宗。2012年，美國高通公司躍居市場之冠，擁31%的市佔率。

自 2007 年起，位於美國聖地牙哥的高通公司就穩坐冠軍寶座，甚至向上成長 8%。南韓的三星電子 2007 年時還落在前 10 名以外，後來才急起直追，上衝至第 2 名，緊跟在高通之後，市佔率 21%。

高通和三星總共佔了一半以上的市佔率。剩餘的另外 8 名IC製造業者，從三星以降，分別是：聯發科 (2454-TW) , 英特爾 (INTC-US), 美國思佳訊 (SWKS-US), 德州儀器 (TXN-US), ST-Ericsson, 日本瑞薩電子 (6723-JP) , 美國展訊通信 (SPRD-US) 和美國博通公司 (BRCM-US)。這 8 名業者的市佔率總共佔34%。

IHS iSuppli 一名消費性電子產品分析師 Brad Shaffer 表示，近年來，智慧型手機以及4G LTE 無線技術成為市場新寵兒，塑造新的「典範轉移」，連帶使得手機通訊晶片市場的競爭模式也一同改寫。Brad Shaffer 認為，自從 5 年前蘋果 (AAPL-US) 推出 iPhone 起，宣告了無線通訊晶片市場大洗牌的命運。2007 至 2012 年間，市場排名大風吹，那些跟進智慧型手機的業者，一躍而起成為市場主宰，沒跟進的便身陷困境。

核心技術

無線通訊晶片技術包括手機用的半導體、廣域網路(WWAN)和多媒體應用處理能力。晶片市場大致上可劃分為：基頻類比電路、數位基頻、功率放大、射頻電流、高級作業系統、軟體處理器和其他圖形處理器。誰能夠掌握這些核心技術，就能在市場上站穩先發制人的位置。

市場大風吹

2007 年起，有些落於10名外的業者開始急起直追。三星是最先崛起的，靠著多媒體應用處理器，一躍而上至第2名。另外，Intel於去 (2012) 年收購了德國 Infineon (IFX-DE) 的無線業務部門後，便晉升至第 4。但 Intel 是否可以將Infineon的無線部門善加利用，以拓展無線產品的頻寬，仍然有待觀察。除此之外，新推出的 Intel Atom 超低電壓處理器，以及和 Motorola (MOT-US) 合作推出的手機，也為 Intel 帶來一股新氣象。

另外 2 名業者也於2012 年躋進前 10 名。

排名第 9 的是美國展訊通信，5 年內，展訊旗下數位基頻的營收強漲 370%。美國博通的 IC 基頻也越來越受市場喜愛，2011 年搶得三星訂單後，成長力道更強勁，晉升第 10 名。

德州儀器市佔銳減

2007 至 2012 年，正當美國高通公司快速起飛的時候，原本位居第2的德州儀器卻是節節敗落，退至第 6 名。市佔率從 20% 銳減至 4%。德州儀器砸重金為手機和行動裝置開發了一系列多媒體應用 IC(OMAP)，期望能補足基頻 IC產品線的不足，沒想到銷量不如預期，使公司虧損。

ST-Ericssion 的市佔率也在 2007 年從 4% 降至 2%。

更多挑戰

IHS iSuppli 報告中指出，只要 LTE 4G 的技術越來越被廣泛應用，那麼無線通訊晶片的競爭版圖勢必會再改寫。基頻 IC 已佔市場的一半業績，以後仍會領先其他產品，故基頻 IC 將會成為決定各家業者市佔率的主要因素。但是，業者是否有優化產品和系統的實力，也是形塑市場架構的主要原因。